芯片推拉力測試儀 IC焊接強度測試儀 MFM

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產品型號:MFM
 牌:其它品牌
公司名稱:克拉克(中國)有限公司
  地:廣東深圳
發布時間:2011-03-04
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產品簡介

測試方法:
1.金線、鋁線鍵合拉力測試。
2.金線、鋁線焊點剪切力測試。
3.晶元焊接(固晶)剪切力測試。
4.PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5.BGA植球剪切力測試。
6.BGA植球群推試驗。
7.BGA貼裝推力測試。
8.QFP引腳焊點剪切力測試。

產品詳細信息


芯片推拉力測試機 IC焊接強度測試機 芯片推拉力測試儀 IC焊接強度測試儀

IC推拉力測試儀 LED焊接強度測試儀

多功能推拉力測試機:

   MFM系列推拉力測試機(多功能剪切力測試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器,是填補國內空白的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高,適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。    該設備無論測試精度、重復可靠性、操控性和外觀設計,均達到世界**的水平。
應用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更專業的stud pull 等等。

推拉力測試系統適用于半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試;

MFM推拉力測試機特點:
1、重量:65公斤
2、外觀:寬620毫米×長520毫米×高700毫米
3、工作臺X方向和Y方向*大行程60毫米;解析度0.25微米;運動時速度2.5毫米/秒;;可承受*大力200公斤;Z方向*大行程70毫米;
解析度1微米;運動時速度10毫米/秒;可承受*大力100公斤
4、測量范圍:100克/5000克/10公斤/100公斤
5、測量精度:0.1%
6、測量標準:國家鑒定軍用標準

MFM推拉力測試機功能:
1、可實現多功能推拉力測試;
2、任意組合可實現多種功能測試;
3、滿足單一測試模組;
4、創新的機械設計模式;
5、強大的數據處理功能;
6、簡易的操作模式,方便、有效。

MFM推拉力試驗機應用:
1、可進行各種推拉力測試:
金球、錫球、芯片、導線、焊接點等
2、*大測試負載力達200kg
3、獨立模組可自由添加任意測試模組:
4、強大分析軟件進行統計、破斷分析、QC報表等功能
5、 X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致
6、 程式化自動測試功能

拉力測試
·金/鋁線拉力測試
·非破壞性拉力測試(無損拉克)
·鋁帶拉力測試
·非垂直(任何角度)拉力測試
·夾金/鋁線拉力測試
·夾元件拉力測試
·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測試
·引腳疲勞拉力測試

下壓測試(Z軸垂直推力)
·下壓測試(Z軸垂直推力)
·非破壞性測試
·彎曲及壓斷測試
·引腳疲勞下壓測試

推力測試
·推金/鋁線測試
·非破壞性推力測試(無損拉克)
·錫/金球推力測試
·錫球整列推力測試
·錫球矩陣推力測試
·芯片推力測試
·鋁帶推力測試

剝離測試
·鋁帶剝離測試
·非破壞性拉力測試(無損拉克)

滾動式測試
·晶圓耐壓測試
·陶瓷耐壓測試

距離測量
·弧高量測
·3D高度映射
·任意距離測量
·探針式測高
·3軸距離測量


測試方法:
1.金線、鋁線鍵合拉力測試。
2.金線、鋁線焊點剪切力測試。
3.晶元焊接(固晶)剪切力測試。
4.PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5.BGA植球剪切力測試。
6.BGA植球群推試驗。
7.BGA貼裝推力測試。
8.QFP引腳焊點剪切力測試。

 

熱烈祝賀MFM推拉力測試儀(焊接強度測試儀)成功中標濰坊國家半導體照明產品檢測中心和常州半導體照明應用技術研究院暨半導體照明聯合創新國家重點實驗室


提供24小時的服務方案及客戶樣品的定制方案。提供其他品牌耗材推拉力鉤,剪切力等模塊。

聯系人: 15989565652   [email protected]  http://www.clack.diytrade.com

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